行业背景 中国已经成为PCBA产业大国,但目前面临着市场竞争激烈,产品的附加价值相对不高为谋求市场上的市占率,不断挤压利润,再加之代工大厂的削价竞争,以致使组装产业的毛利率已经被压低至10%以下。 生产具有集中化的趋势,世界著名主要厂家,如Compaq,IBM,Apple,Racked Bell,Ast, Escom等在寻找外包对象时,比较着重厂商的技术水准、产品品质、足够产能等。因此,订单大都落在大型厂商手中,如宏碁、大众、广达、华硕等,产业集中度有不断增加的趋势。 随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装